中國LED產業概況

經過30多年的發展，中國LED產業已初步形成了較為完整的產業鏈。中國LED產業在經歷了買器件、買芯片、買外延片之路后，目前已經實現了自主生產外延片和芯片?，F階段，從事該產業的人數達5萬多人，研究機構20多家，企業4000多家，其中上游企業50余家，封裝企業1000余家，下游應用企業3000余家。特別是2003年中國半導體照明工作小組的成立標志著政府對于LED在照明領域的發展寄予厚望，LED作為光源進入通用照明市場成為日后產業發展的核心。在“國家半導體照明工程”的推動下，形成了上海、大連、南昌、廈門和深圳等國家半導體照明工程產業化基地。長三角、珠三角、閩三角以及北方地區則成為中國LED產業發展的聚集地。

“十五”期間國家發展LED產業的主要任務是通過建設半導體照明特色產業基地和示范工程，建立半導體照明技術標準體系和知識產權聯盟，盡快形成我國半導體照明新興產業，國家科技部已把“國家半導體照明工程”列入“十一五”科技發展規劃，作為一項重點工作來抓。同時，根據我國自身半導體照明的發展現狀，國家制定了符合自身發展的半導體照明產業發展計劃和2006年技術發展路線圖。在中國半導體照明產業發展計劃中，規劃到2008年達到單燈光通量300lm，可滲透到白熾燈照明領域。

在LED上游外延片、芯片生產上，美國、日本、歐盟仍擁有巨大的技術優勢，而中國臺灣地區則已經成為全球重要的LED生產基地。目前全球形成了以美國、亞洲、歐洲為主導的三足鼎立的產業格局，并呈現出以日、美、德為產業龍頭，中國臺灣、韓國緊隨其后，中國大陸、馬來西亞等國家和地區積極跟進的梯隊分布。雖然中國在LED外延片、芯片的生產技術上距離國際先進水平還有一定的差距，但是國內龐大的應用需求，給LED下游廠商帶來巨大的發展機會，國內生產的如顯示屏、景觀照明燈具等LED應用產品已經出口到美國、歐盟等國家和地區。

目前國內外延、芯片主要研究機構有北大、清華、南昌大學、中科院半導體所、物理所、中電13所、華南師大、北京工大、深圳大學、山東大學、南京大學等，在技術上主要解決硅襯底上生長GaN外延層、GaN基藍光波長漂移、提高內量子效率和出光效率、提高抗光衰能力和功率芯片的散熱水平等等。

國內LED外延、芯片的主要企業有：廈門三安、大連路美、、杭州士藍明芯、上海藍光、深圳方大、上海藍寶、山東華光、江西聯創、深圳世紀晶源、廣州普光、揚州華夏集成等。

國內主要封裝企業有佛山國星光電、廈門華聯電子、寧波愛米達、江西聯創光電(10.14,-0.21,-2.03%)等；下游顯示屏行業主要有上海三思、西安青松、北京利亞德。

中國國內LED產業發展現狀

截至2006年12月，我國有十余家外延芯片廠商已經裝備MOCVD，投入生產的總計數量為40臺。按照各廠商的擴展計劃，2007年預計有15臺MOCVD陸續安裝投入使用，使國內的GaNMOCVD設備增加到55臺。

2006年國內LED芯片市場分布如圖5所示。其中InGaN芯片市值約占據43%，四元InGaAlP芯片市值約占據整個國內LED芯片的15%；其他種類LED芯片的市值約占據42%。從國內芯片產值上計算，2006年國內InGaN芯片產值4.5億元，同期國內InGaN芯片需求總產值25億元；國內非InGaN芯片(普亮和四元)總產值6億元，同期國內非InGaN芯片需求總產值17億元，合計國內芯片市場總需求42億元。InGaN和高亮四元占國內芯片總量的58%，說明國內外延及芯片制造及應用市場發展到一定水平。

目前，我國具有一定封裝規模的企業約600家，各種大大小小封裝企業已超過1000家，目前國內LED器件封裝能力約600億只/年，2006年國內高亮度LED封裝產品的銷售額約146億元，比2005年的100億元增長46%。從分布地區來看，主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、江西、福建、環渤海等地區。(2005年統計國內LED產業總產值133億元，其中封裝封裝產品的銷售額約100億)。

在產能方面，隨著國內相關企業生產規模的擴大及新的芯片公司的陸續進入，在國內需求市場的推動下，國內InGaN芯片產能已經由2003年的65KK/月倍增至2005年的400KK/月，2006年進一步提升至600KK/月，國內自產供應率逐年提升。預計未來幾年國內InGaN芯片仍將保持30%左右的年復合增長率，至2010年國內將超過日本成為全球第二大GaN芯片生產基地，產能高達1650KK/月，實際上由于LEDMOCVD設備投入后產能提高特別快，這些估計有些保守。

在產業技術發展方面，國內目前已研發1W的功率LED芯片可產業化，其發光效率為30lm～40lm/W，******可達47.5lm/W，單個器件發射功率為150mW，******可達189mW。南昌大學近年來開展在硅襯底上生長GaN外延材料研究，已研發的藍光芯片發射功率達7mW～8mW，******為9mW～10mW，芯片成品率為80%，功率LED芯片在350mA下發射功率為100mW～150mW，******可達150mW。在500mA、1000小時通電試驗下，藍光的光衰小于5%。該成果取得突破性進展，通過“863”項目驗收，并獲得多項有自主產權的國際發明專利。該專利打破了目前日本日亞公司壟斷藍寶石襯底和美國Cree公司壟斷碳化硅襯底半導體照明技術的局面，形成藍寶石、碳化硅、硅襯底制成藍光的半導體照明技術方案三足鼎立的局面，在產業化過程中不會受日亞和Cree藍光專利的制約，且目前最成熟的白光合成方案是藍光+YAG磷光粉的方式，即未來進入白光照明領域必須先掌握藍光芯片技術，南昌大學的硅襯底藍光專利具有極為廣闊的市場前景。2007年2月1日上午，預計總投資高達7000萬美元的晶能光電(江西)有限公司“硅襯底發光二極管材料及器件”產業化項目，正式在南昌高新技術產業開發區開建一期工程。該項目技術來源于南昌大學發光材料與器件教育部工程研究中心，并得到了金沙江、Mayfield和AsiaVest三家國際創業投資基金的大力支持。整個產業化項目分三期建設，一期建設預計將于今年年底完成，形成年產30億粒硅襯底藍、綠光LED芯片的生產能力；二期建設實現年產硅襯底藍、綠光LED芯片140億粒；三期建成上中下游產業鏈，實現LED產業集群，實現年產值50億元。

大連路美通過收購美國AXT公司獲得40多項芯片核心技術專利，并獲得整個技術團隊，因此芯片技術研發能力國內最強，目前路美國內只有10臺MOCVD，國內產能并不大，更多MOCVD設備在美國AXT；國內廈門三安規模******，技術水平也處于前列，其它如士蘭微(11.17,-0.08,-0.71%)旗下的士蘭明芯近年在技術上取得較大進展，這些企業前景比較明朗。

國內LED主要應用領域

國內LED產品除了大量用于各種電器及裝置、儀器儀表、設備的顯示外，主要集中在：

一是大、中、小LED顯示屏：室內外廣告牌、體育場記分牌、信息顯示屏等。

二是交通信號燈：全國各大、中城市的市內交通信號燈、高速公路、鐵路和機場信號燈。

三是光色照明：室外景觀照明和室內裝飾照明。

四是專用普通照明：便攜式照明(手電筒、頭燈)、低照度照明(廊燈、門牌燈、庭用燈)、閱讀照明(飛機、火車、汽車的閱讀燈)、顯微鏡燈、照相機閃光燈、臺燈、路燈。

五是安全照明：礦燈、防爆燈、應急燈、安全指標燈。

六是特種照明：軍用照明燈(無紅外輻射)、醫用手術燈(無熱輻射)、醫用治療燈、農作物和花卉專用照明燈。

LED應用產品特別是半導體照明產品的主要配套件，如驅動電路、支架、燈具、燈管、接插件、塑料件和金屬件等，國內的配套能力比較強。在LED應用產品的關鍵配套LED驅動集成電路方面，目前已有士蘭微、中電18所、上海貝嶺、北京航天鱗象科技、南京微盟和大連杰碼等十幾個單位正在開發生產，其產品可針對LED不同功率和不同連接方式進行恒壓、恒流驅動，特別是可直接驅動功率LED的驅動電路已經批量生產，這將大大推動LED應用的發展。

從國內LED應用市場看，建筑照明、顯示屏及交通信號燈合計占比56%，這些市場總量增長比較快，但相對分散，技術標準也不統一；而在小尺寸背光與汽車上的應用合計只有7%。

在LED應用市場上，手機背光市場、即將開發的大尺寸背光市場、汽車市場是目標市場比較集中的“整裝”市場，技術要求比較高；未來通用照明市場在細分市場上比較集中，總體看比較分散，但整體規模龐大，進入技術門坎比較高，因此背光市場、汽車市場與通用照明市場有利于進入企業持續穩定地成長，這些領域的毛利也更高，國內企業應更多地參與到這類市場的布局中來，以贏得未來更廣闊的成長空間。在照明驅動IC領域，國內企業還主要處于研發階段，更沒有做到一定規模，沒有驅動IC，LED照明“燈泡”進不了千家萬戶，同樣，LED照明的爆發必將促進驅動IC的大發展。